1月3日，投融湾团队了解到苏锡常区域新增一家融资成功的企业，来自无锡江阴。

  这家公司名为盛合晶微半导体（江阴）有限公司（下文简称：盛合晶微），建立于2014年12月，公司从12英寸凸块和再布线加工起步，成为了一家集制作优质中段硅片、晶圆级先进封装测验服务以及开展先进的三维系统集成芯片事务为一身的半导体公司。

  公司总部在江阴，净化车间面积达到了35000平方米，在上海和硅谷还设有分支组织，服务于国内外的芯片规划公司。

  公司终端产品可大规划的应用于人工智能、5G通讯、智能手机、数据中心、轿车电子、高性能运算等范畴。

  据了解，晶圆凸块是使用铜、锡、金等金属材料经过光刻、微电镀等方法构成凸块以衔接芯片及其封装的晶圆级封装技能。公司现在可认为客户供给8英寸和12英寸晶圆凸块代工服务。

  盛合晶微在上一年5月份推出了3倍光罩尺度TSV硅通孔载板技能，芯片互联密度现已迈入到亚微米年代。

  据全球闻名查询组织CIC灼识咨询多个方面数据显现，公司的12英寸中段凸块Bumping加工产能榜首，12英寸WLCSP市场占有率榜首，独立CP晶圆测验收入规划榜首。盛合晶微也是国内现在仅有一家完结了大规划量产硅基2.5D芯粒的企业。

  公司建立10年取得了5轮融资，融资节奏不是很快，可是融资金额足以秒杀大多数企业。

  公司别离于2015年12月和2021年4月拿到了A轮和B轮融资，这两轮融资均未泄漏详细的融资金额，可是咱们咱们都知道的是国内芯片龙头中芯世界早在A轮的时分就参加了出资。

  2021年10月，公司拿到了3亿美元的C轮融资，公司估值已达到了10亿美元，成为了独角兽企业。中金本钱、华泰证券、碧桂园创投等10家组织联合出资。

  2023年3月，公司拿到了C＋轮融资，融资金额为3.4亿美元，投后估值高达20亿美元，一年半的时刻估值完结翻倍，君联本钱独家出资。

  1月2日，公司又拿到了7亿美元的D轮融资，比亚迪、上海临港新片区基金、上海世界集团、君联本钱等联合出资。公司此次未泄漏公司的投后估值。此次融资大多数都用在推动的超高密度三维多芯片互联集成加工项目建造。

  公司只用了3年多的时刻就拿到了总计13.4亿美元的融资，约合人民币98亿元。这个融资额度是许多上市公司都不必定融到的金额。

  到2023年末，公司的职工数也达到了4243人，这个规划仍是比较大的。公司也正在为上市做准备，或许要不了3年，咱们就能买盛合晶微的股票了。